印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的( )倍。

单选题

印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的( )倍。

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单选题

元器件引线成型,引线折弯处距离根部至少要有().

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单选题

对已判断为损坏的元器件,可先行将引线( ),再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的焊盘。

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单选题

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，以提高导线及元器件的( )。

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单选题

一般印制电路板、安装导线应选用电烙铁的烙铁头温度为()。

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