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A.去除腐质和修复体,穿通髓腔

材料题
A.去除腐质和修复体,穿通髓腔

A揭净髓室顶

B修整髓室侧壁

C定位根管口

D建立根管通路

E髓腔进入和冠部预备时,K锉用于:

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